ਜਲੰਧਰ- ਕੋਰੀਆਈ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਨਿਰਮਾਤਾ ਕੰਪਨੀ ਸੈਮਸੰਗ ਹਮੇਸ਼ਾ ਤੋਂ ਹੀ ਆਪਣੀ 'ਐੱਸ' ਸੀਰੀਜ਼ ਦੇ ਫਲੈਗਸ਼ਿਪ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਬਾਰਸੀਲੋਨਾ 'ਚ ਐੱਮ.ਡਬਲਯੂ.ਸੀ. ਇਵੈਂਟ ਦੌਰਾਨ ਲਾਂਚ ਕਰਦੀ ਆਈ ਹੈ ਅਤੇ ਹੁਣ ਕੰਪਨੀ ਸੈਮਸੰਗ ਗਲੈਕਸੀ ਐੱਸ8 ਨੂੰ ਲਾਂਚ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਹੈ। ਜਾਣਕਾਰੀ ਮੁਤਾਬਕ ਇਸ ਸਮਾਰਟਫੋਨ 'ਚ ਇਕ ਆਪਟਿਕਲ ਫਿੰਗਰਪ੍ਰਿੰਟ ਰਿਕੋਗਨਿਸ਼ਨ ਸਿਸਟਮ ਮਿਲੇਗਾ ਜਿਸ ਨਾਲ ਸੰਭਾਵਿਤ ਅੰਗੂਠੇ ਨਾਲ ਹੀ ਡਿਸਪਲੇ ਨੂੰ ਛੂਹੇ ਬਿਨਾਂ ਫੋਨ ਨੂੰ ਓਪਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇਗਾ। ਇਸ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਦੇ ਬੇਜ਼ੇਲ ਲੈਸ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਬਿਨਾਂ ਹੋਮ ਬਟਨ ਦੇ ਨਾਲ ਆਉਣ ਦੀ ਵੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।
ਸੈਮਸੰਗ ਗਲੈਕਸੀ ਐੱਸ8 ਆਪਟਿਕਲ ਫਿੰਗਰਪ੍ਰਿੰਟ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਵਾਲਾ ਪਹਿਲਾ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਹੋਵੇਗਾ। ਇਸ ਸਮਾਰਟਫੋਨ 'ਚ 5.5-ਇੰਚ 4ਕੇ (2160x3840 ਪਿਕਸਲ) ਸੁਪਰ ਅਮੋਲੇਡ ਡਿਸਪਲੇ ਮਿਲੇਗੀ ਜੋ 806 ਪੀ.ਪੀ.ਆਈ. ਨੂੰ ਸਪੋਰਟ ਕਰੇਗੀ। ਐਕਸੀਨਾਸ 8895 ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇਸ ਵਿਚ 6ਜੀ.ਬੀ. ਰੈਮ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਫੋਨ 'ਚ 16 ਮੈਗਾਪਿਕਸਲ ਅਤੇ 8 ਮੈਗਾਪਿਕਸਲ ਦਾ ਡੁਅਲ ਰਿਅਰ ਕੈਮਰਾ ਸੈੱਟਅਪ ਦਿੱਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਫੋਨ ਦੇ ਅਗਲੇ ਸਾਲ 26 ਫਰਵਰੀ ਨੂੰ ਲਾਂਚ ਹੋਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।
ਗੂਗਲ Pixel 'ਚ ਆ ਰਹੀ ਏ ਕੁਨੈਕਟੀਵਿਟੀ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ
NEXT STORY 
